Socket 2011 (LGA2011)

Что общего у материнских плат на сокете 2011

Почти все материнские платы из Китая, с которыми я имел дело, производятся на одном и том же заводе — Shenzhen Xinlizhi technology Co. Они имеют название HUANAN, но вбив это слово в поисковике вы не найдете информации о производителе. Дело в том, что это линейка продукции, которая штампуется под заказ. Такого бренда не существует. Есть так называемые клоны HUANAN, но они тоже производятся на этом заводе. Возможно, между «оригиналом» и клоном есть различия в контроле качества, но и цена отличается.

Разгонный потенциал

Есть два вида разгона: хардварный и программный. Первый — для процессоров с разблокированным множителем (е5-1620, е5-1650, е5-1660, е5-1620).

На китайских материнках нельзя регулировать питание процессора, поэтому сильно разогнать их не получится.

Программный метод — разгон с помощью SetFSB. Этим методом можно разгонять даже процессоры с заблокированным множителем (е5-2640, е5-2650, е5-2660, е5-2670). Максимальный результат разгона тоже небольшой.

Стоит отметить, что само понятие «разгон» для китайской продукции неприемлемо. На комплектующие нет гарантии, причем железо с возможностью разгона не продают на внутреннем рынке Китая.

Проблемы, которые никак не исправят

Температура процессора правильно показывается только по ядрам. Весь мониторинг, соответственно, можно вести только по ним. Если видите температуру чипсета более 100 градусов Цельсия — просто игнорируйте. Температура по ядрам может доходить до 70 градусов, но это не критично — под крышкой припой.

Еще одна проблема — на материнках LGA2011 не работает сон. Компьютер в сон уходит, но вентиляторы продолжают крутиться.

Модели материнских плат сокета 2011

Материнская плата X79Z-VB10

Она большая, не влезет в стандартный корпус ATX. Форм фактор EATX значительно шире, поэтому корпус нужно выбирать с поддержкой этого размера. Эта материнка имеет восемь слотов памяти, работают в 4-канальном режиме как стандартные планки DDR3, так и серверные аналоги ECC Reg. Всего можно вместить до 128 ГБ оперативной памяти. Есть четыре разъема PCI-Express X16 и три — PCI-Express X1. Можно установить одновременно три видеокарты. Качество сборки хорошее, поддерживаются все процессоры данного сокета. Все стандартные выходы есть, в том числе USB 3.0 и SATA III.

Преимущества: легко прошивается с флешки, можно вставить много оперативной памяти, есть поддержка Raid-массивов.

Лучшие процессоры на сокете AM2

Недостатки: функционал более дешевых моделей, да еще и не в каждый корпус влезет; стоит дорого — около 175 долларов.

Материнская плата HUANAN x79 Deluxe Gaming

Вариант дешевле и более популярный. Плата значительно компактнее, поэтому поместится в большинство корпусов. На нее многие обращают внимание из-за эффектного внешнего вида.

Главный недостаток материнский плат HUANAN в том, что часто выходят новые ревизии. В итоге, получив свою плату, биос другой ревизии, может окирпичить материнку. Внимательно изучайте ревизию и версию ПО перед тем, как перепрошивать такие платы.

Есть и хорошие моменты. Например, качество сборки. Заказчик явно нацелен в будущем выходить с этими платами на глобальный рынок. Есть мысли, что стандартные косяки китайских плат в этих материнках скоро устранят.

Тут также есть все стандартные выходы, но PCI-Express X16 только два. Третий — PCI-Express X8. Также есть по одному PCI-Express X4 и PCI-Express X1. Слотов под оперативную память всего четыре (до 32 ГБ), аудиочип посредственный. Поддерживаются все процессоры 2011 сокета. Нормально заведется как обычная оперативная память, так и серверная. Эта плата на данный момент является самым оптимальным решением на рынке.

Преимущества: качество сборки, программная поддержка, стандартные размеры, невысокая стоимость, много выходов USB, поддержка Raid.

Недостатки: легко запутаться в ревизиях, сложно прошивать биос (это придется делать).

Рекомендуем: берите сразу готовый комплект с процессором и ОЗУ. Такой вариант исключит любые проблемы с несовместимостью железа. Например, лучший на сегодня комплект: Deluxe X79 + Xeon E5 2680 V2 + 32G DDR3

Intel X79 Express — основной и единственный чипсет для платформы LGA2011

Материнская плата micro-ATX HUANAN X79

Главным отличием этой платы является меньший размер и чипсет системной платы B75. Это значит, что у продукта достаточно бедный функционал: меньше разъемов, нет поддержки Raid. Оперативной памяти можно поставить до 16 ГБ, поддерживается десктопная и серверная память. На плате есть только один разъем SATA III, что очень странно. Помещается даже в самые дешевые простые корпуса. Разгонять систему на этой плате тоже можно, как и на предыдущих моделях. Отличный вариант, когда нужно собрать недорогой системный блок без претензий на последующий апгрейд.

Преимущества: компактная, удобная компоновка разъемов, недорогая.

Недостатки: менее функциональный чипсет, мало SATA III, 2 разъема под ОЗУ.

Какую материнскую плату покупать

Выше представлены три самые оптимальные материнские платы LGA2011. Они находятся в разных ценовых сегментах. Для сборки игрового ПК подойдет даже самая бюджетная модель из представленных. Оптимальным вариантом будет средняя по цене, так как она подойдет не только игроманам, но и тем, кто желает собрать рабочую станцию, например, для видеомонтажа. Что касается самой дорогой модели, у нее есть ряд преимуществ, но пригодятся далеко не всем. Также на AliExpress можно найти другие предложения и другие ревизии, но я предлагаю только те платы, в качестве которых уже убедился.

Читайте также: Дешевый игровой компьютер 2018: готовые сборки ПК на AliExpress

и особенности разводки материнских плат для новой платформы Intel Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него? Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра — определяющего название платформы. Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775 Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!.. Новый сокет… впечатляет. На крышке специально ~~для тупых~~ нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.

Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров. Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?

Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».

Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие — производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.

Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16. В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее. Используемые источники: