Андрей Смирнов
Время чтения: ~11 мин.
Просмотров: 4

Плата SOIC8 и SSOP8

  • Последние новости
  • Подробнее
  • Подробнее
  • Подробнее
  • Подробнее
  • Подробнее
  • Самые популярные статьи
  • Схемы блоков питания ATX. Полный список схем.imgsocial_small.jpg
  • Замена процессора в ноутбуке, совместимость, апгрейд.imgsocial_small.jpg
  • Схемы блоков питания, сборка № 5, БП для ноутбуков.imgsocial_small.jpg
  • Схемы блоков питания ATX, сборка № 9, БП «FSP».
  • Ремонт HDD Seagate. Сброс SMART на жестких дисках SEAGATE. Обнуление SMART HDD.

Для работы с планарными (SMD) микросхемами 24 EEPROM, 25 SPI FLASH вам могут понадобиться адаптеры (переходники) TSU-D08/SO08-150 для 24xx и 93xx чипов или DIP08/SO08-208 для 25xx чипов:

Такие переходники могут быть разных размеров, отличаются шириной площадки. Более узкий переходник имеет маркировку 150mil и расчитан на микросхемы шириной 6 мм, обычно это микросхемы EEPROM серии для 24xx и 93xx.

  • Ширина микросхемы без выводов: 3,9 мм (0,150″)
  • Ширина микросхемы с выводами: 6,0 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050″)
  • Число выводов: 8

Широкий переходник маркируется 208mil и расчитаны на микросхемы шириной в 8 мм, зачастую это flash серии 25xx.

  • Ширина микросхемы без выводов: 5,2 мм (0,208″)
  • Ширина микросхемы с выводами: 7,9 мм
  • Шаг выводов: 1,27 мм (0,050″)
  • Число выводов: 8

//—> Предыдущая новостьСледующая новость Интересное в новостях

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP(Heat-dissipatingDIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

 

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipatingSIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

 

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемыеSMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

 

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC  (Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

 

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP  – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

 

QFP корпус

QFP(Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP –  пластиковый корпус QFP.  CQFP – керамический корпус QFP.  HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP(Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

 

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

 

PGA корпус

PGA(Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в  компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

 

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я  еще писал в  статье  Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов  микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

8ab5b8.png

  • Цена: 1.14$

Совсем недавно открыл для себя представителя нового для меня семейства микроконтроллеров — ATtiny13 — они маленькие, экономичные и дешёвые, поэтому прекрасно подходят для реализации простых проектов. В продаже в основном они встречаются в SMD-корпусах, что налагает дополнительные пляски с бубном для того, чтобы их перепрошить… Идея всегда оставалась одна — воткнуть чип в макетную плату, залить прошивку, протестировать её там же с подключенной периферией, и с лёгкостью снять назад. Изначально в этом деле меня выручал переходник, изготовленный по колхозному разумению, из огрызка гетинакосовой платы с отпаянными пятачками. Что-то вроде этого:4e46b4.png Когда же идей в голову стало приходить больше, то тратить львиную долю времени только на изготовление самопальных переходников было довольно рутинным занятием. Да и зачем это делать, когда в природе существуют уже готовые решения. Впервые подобные адаптеры-переходники я увидел как-то в одном из обзоров на программатор MiniPro, к которому в комплекте идёт несколько переходников под разные корпуса микроконтроллеров:5a98a8.png

Особенность

Восьминожечные SOIC-микросхемы бывают разной ширины — 150 или 209 сотых дюйма (у микросхем с большим количеством ног бывает 300), поэтому и переходник под каждую ширину нужно искать соответствующий. Заказанные мною ATtiny13A-SSU — узкие, поэтому переходник здесь нужен с шириной 150mil.897549.png

Внешний вид. Осмотр. Размеры.

Как можно заметить, адаптер по сути представляет собой 16-контактный переходник, из которого половина выводов была выдернута.

В освобождённых от лишних контактов пазах вдета ограничительная колодка, видимо для того, чтобы 8-выводной контроллер садился на контакты ровно и его не перекашивало, однако на мой взгляд, эта колодка здесь только мешается, особенно когда пытаешься поместить зафиксированный в пинцете контроллер. Без этой колодки микросхема и так достаточно ровно встаёт на контакты. d7fc8b.jpg Вид с боковых сторон:
Пластиковая панель, как можно заметить, состоит из двух половинок, которые удерживаются при помощи пружин (по пружине в каждом углу) + непосредственно на самих восьми контактах, имеющих скрученную S-образную форму:
Нюанс. Некоторым покупателям эти переходники могут приходить с такой недоработкой, где при нажиме на пластиковую панель, одна её сторона заваливается на бок, поскольку снизу нет поддержки:c69e64.png В моём случае этого недостатка нет, пластиковая панель у днища имеет равномерную поддержку и при нажатии на рамку ни одна из сторон не заваливается:920ac7.jpg Снизу на плате можно заметить остатки флюса:492ee9.jpg Размеры в пределах 2-х сантиметров, без учёта выводов контактной гребёнки:55b36f.jpg Установка чипа проста — необходимо нажать на рамку сверху, контакты размыкаются и можно устанавливать чип:
Принцип работы прекрасно проиллюстрирован на анимированных изображениях ниже: Все контакты были успешно прозвонены мультиметром — оные сверху строго соответствуют выводам контактной гребёнки снизу по логическому расположению, поэтому путаницы здесь возникнуть не должно. Видео прозвонки: Прошил тестовый код с миганием светодиода, работает как и должно. И паять ничего не нужно:

Альтернативы

В качестве альтернативного варианта рассматривал ещё эти ($0.48/10шт.) аккуратненькие платки, к которым нужно подпаиваться, зато пилить гетинакс и срывать пятаки уже не нужно. Некоторые ленивцы просто прикладывают к ним чип и зажимают его канцелярской прищепкой, однако это не очень надёжно.

Подборка ссылок

SOP8 >> DIP8: 150mil(1.14$) | 208mil(1.88$)SOP16 >> DIP16: 150mil(4$) | 209mil(5-8$) | 300mil(5.13$)SOP28 >> DIP28: (2.72$)QFP32 >> DIP32: (12$) или (13$) или (12.30$) Используемые источники:

  • https://sector.biz.ua/computer-news/article_1812.html
  • https://www.ruselectronic.com/tipy-korpusov-mikroskhem/
  • https://mysku.ru/blog/aliexpress/51833.html

Рейтинг автора
5
Подборку подготовил
Максим Уваров
Наш эксперт
Написано статей
171
Ссылка на основную публикацию
Похожие публикации