Андрей Смирнов
Время чтения: ~5 мин.
Просмотров: 0

Производство популярной памяти Samsung B-Die прекращено: новые M-Die и A-Die будут быстрее

Hardwareluxx > Новости > Железо > Оперативная память > Производство популярной памяти Samsung B-Die прекращено: новые M-Die и A-Die будут быстрее

» onclick=»window.open(this.href,’win2′,’status=no,toolbar=no,scrollbars=yes,titlebar=no,menubar=no,resizable=yes,width=640,height=480,directories=no,location=no’); return false;» rel=»nofollow»>
Опубликовано: 05.05.2019 в 08:45Андрей Шиллинг

samsung-ddr4.jpgОдна из самых популярных веток на немецком форуме Hardwareluxx посвящена списку планок памяти на модулях Samsung 8Gbit B-Die. В ней приведены почти все модули памяти и комплекты производителей, использующие Samsung B-Die.

Samsung 8Gbit B-Die представляют собой чипы памяти DDR4 со спецификацией K4A8G045WB (PDF). Их можно встретить на различных модулях памяти. С восемью чипами на одной стороне возможна емкость 8 Гбайт (одноранговый модуль), с 16 чипами — емкость 16 Гбайт (двуранговый модуль).

Данная память зарекомендовала себя как универсальная и дружественная к разгону. Тактовые частоты масштабируются почти линейно с задержками и напряжениями, то есть можно выбрать высокие частоты с ослабленными задержками и низким напряжением, либо высокие частоты с минимальными задержками на более высоком напряжении. Планки, оснащенные данными чипами памяти, показали отличную совместимость с процессорами AMD Ryzen, после обновлений AGESA они обычно разгоняются до высоких тактовых частот.

За B-Die последуют M-Die и A-Die

Samsung недавно объявила, что в ближайшем времени начнет производство третьего поколения чипов DRAM класса 1z. В документации Product Guide в мае 2018 Samsung уже отмечала, что чипы B-Die рано или поздно уступят место другим. Похоже, это как раз и произошло — чипы достигли состояния EOL (End of Life), что означает прекращение производства. Возможно, причина кроется в том, что Samsung планирует перевести производство с 20 нм на меньший техпроцесс.

Если верить китайским источникам, чипы M-Die производятся по техпроцессу 1y нм (класс 1y), причем они уже перешли на стадию массового производства. Чипы A-Die достигли этапа тестирования в первом квартале 2019. Помимо меньшего техпроцесса у новых чипов есть другое преимущество — они позволяют удвоить емкость. Переход с техпроцесса 20 нм на 1y нм наверняка позволит выжать более высокие тактовые частоты. В результате мы получим односторонние модули на 16 Гбайт, двусторонние на 32 Гбайт и крупные односторонние на 32 Гбайт.

Скорее всего, первые модули на чипах M-Die уже начнут поступать в продажу в мае. Но пока нет каких-либо подробностей о тактовых частотах и других спецификациях.

thumb_A62306C11624499E8FBAD5D8A98777D6.jpg

Насчет чипов A-Die известно еще меньше. Они должны производиться по новому и улучшенному техпроцессу 1z нм (класс 1z), поэтому и позиционироваться чипы будут выше M-Die. Но технических подробностей чипов A-Die пока нет. Вероятно, пройдет какое-то время, прежде чем планки с чипами A-Die появятся на рынке. Скорее всего, ждать придется не меньше шести месяцев.

В любом случае, лето будет весьма интересным с точки зрения рынка памяти. Кроме чипов M-Die и A-Die от Samsung можно ожидать E-Die от Micron и C-Die от SK Hynix. После того, как последние модули B-Die уйдут с рынка, начнется гонка за емкость и производительность. Будет интересно посмотреть, обеспечат ли чипы M-Die схожий потенциал производительности и разгона.

Новости: > 2019 > 05 > 06

Версия для печати

of your page —>

Если вы слышали или самостоятельно исследовали вопрос разгона модулей оперативной памяти, то наверняка знаете, что высокой стабильностью и отличным разгонным потенциалом обладают микросхемы Samsung B-die. Если они используются в модулях памяти любого вендора, то можно рассчитывать на достойный прирост частоты.

mini-01_samsung.jpg

Однако на днях Samsung обновила свой продуктовый каталог. И напротив 8-гигабайтных чипов B-die значится неприятная пометка «’19 2Q EOL». Она означает прекращение их производства (End of Life) во втором квартале текущего года. Конечно, еще некоторое время на рынке будут продаваться созданные на их основе модули, но их количество будет неуклонно уменьшаться.

На смену 8-гигабитным B-die для массового пользовательского рынка в первом квартале пришли 16-гигабитные и 32-гигабитные A-die. С их помощью вендоры смогут выпускать более емкие модули памяти. Правда, оверклокеры еще не слишком хорошо изучили их разгонный потенциал, поэтому сложно сказать, насколько удачны они для оверклокерских экспериментов.

https://www.techpowerup.comСергей Будиловский

Новость прочитана 2481 раз(а)

Тэги: samsung   

<< предыдущая новость    следующая новость >>

Подписаться на наши каналы

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:

Все видеообзоры

Используемые источники:

  • https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/47081-proizvodstvo-populyarnoj-pamyati-samsung-b-die-prekrashcheno-novye-m-die-i-a-die-budut-bystree.html
  • https://ru.gecid.com/a/uh3ggbtwmyp1la9

Рейтинг автора
5
Подборку подготовил
Максим Уваров
Наш эксперт
Написано статей
171
Ссылка на основную публикацию
Похожие публикации