Андрей Смирнов
Время чтения: ~11 мин.
Просмотров: 0

Вакуумный пинцет10

Как вы уже наверное заметили, я активно использую SMD монтаж. Особенно всякую мелочевку вроде SMD резисторов (выводные уже не использую практически) или конденсаторов. Как я запаиваю их феном я уже показывал — быстро и красиво получается, но по прежнему самой муторной частью является расстановка элементов. До недавнего времени я юзал обычный тонкий пинцет, которым деталюшка подхватывается с боков и ставится на плату.

Проблем у простого пинцета много:

  • Неуклюжий — им нужно схватить детальку точно за грани, а потом отпустить так, чтобы не задеть уже установленные соседние.
  • Хват пинцета не позвляет его вертеть, устанавливая детальку под нужным углом.
  • Пинцет держит деталь с боков, так что после установки нельзя ее тут же прижать к плате, приходится отпускать и давить пинцетом сверху.
  • Кончики губок пинцета постоянно извазюкивается в флюсе, которым покрыта плата и мелочевка начинает к нему тупо липнуть — жутко бесит и мешает.

На этот случай был придуман мега инструмент — вакууммный пинцет. Мега вещь! Прихватывает детальку разрежением и отпускает когда нажмешь на кнопку. Есть разные присоски под разные микрухи. В общем, прелесть а не инструмент. Одно плохо — у нас его не купить, а доставка выходит дороговасто, да и не особо я доверяю покупке китайского инструмента по инету — такое надо щупать в магазине, чтобы не нарваться на брак.

В общем, пока я не знаю где купить сей агрегат я решил его сколхозить из <strike>говна и палок</strike> клизмы и трубок.

Итак, мне потребовалось:

  • Пустой стержень от гелевой ручки
  • Форсунка от зажигалки
  • Пишущий узел от другой гелевой ручки
  • Мягкая трубочка (я использовал ПВХ, но прокатит и капельница, главное чтобы не пережималась)
  • Детская клизма. Куплена в аптеке за 20 чтоль рублей.

Дальше все тривиально:

vakpincet.jpg

Форсунку к стержню вместо пишущего узла. Из другого пишущего узла делаем переходник и соединяем трубкой с клизмой. Готово!

Дальше просто — жмем грушу и присасываем детальки к форсунке. Чуть нажал снова — отпадает. Одного вжима хватает примерно на 30-40 секунд удержания резистора или конденсатора, более чем достаточно для постановки его на место.

Вот так это выглядит в работе. Правда запаивать мне сейчас пока нечего, но хоть так резисторы потаскаю:

Поначалу, когда клизму еще не купил, я поступал еще проще — трубку в рот и вперед, качать легкие. Правда не знаю как у вас, а у меня от таких упражнений быстро начинала трещать башка. Еще пробовал компрессор от аквариума присобачить, но не пошло что то — у него почему то воздух обратно выдувался, видать совсем клапана мертвые — древний у меня агрегат, лет 20 ему наверное 🙂 Так что клизма рулит. А чтобы не занимать вторую руку я жму грушу коленкой, прижимая ее к столешнице снизу, благо длина трубки позволяет.

Также можно попробовать сколхозить из чего нибудь сами присоски. Думаю можно попробовать отлить их из силиконового герметика, либо купить если продают. Они на форсунку от зажигалки встанут как родные, на худой конец посадить их на иглу от шприца. Я еще пробовал макать кончик форсунки в силиконовый герметик, чтобы на нем был тонкий слой. Помогло — стало лучше держать, но потом я его нечаяно сковырнул и лень заново накатить.

Жить стало лучше, жить стало веселей.

З.Ы. Выслал третью часть документации по PinBoard — демопрограммка на базе RTOS с фоновым обновлением LCD дисплея и работой с терминалом. Также обновилась первая часть — появились фотки фабричной платы. Так что имеет смысл скачать если любопытно.

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA  к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

paika-bga-mikroshem.jpg
Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который попросту накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совсем несложно

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

  • электрический паяльный фен,
  • вспомогательный инфракрасный подогреватель,
  • миниатюрный вакуумный насос с присоской,
  • специальный флюс,
  • паяльник электрический,
  • другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

  1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
  2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

flus-pod-paiku-bga-mikroshem.jpg
Примерно такой консистенцией выглядит флюс – вещество, используемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластиковые шприцы для удобства применения

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

  • глицерин (смесь глицерина и аспирина),
  • уксусная кислота (нашатырь),
  • спиртовой раствор канифоли,
  • воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот такими вот керамическими панелями инфракрасного излучения, которые предлагается применять под инструмент нижнего нагрева электронных плат

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Один из многочисленных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей использование обычного паяльника с жалом и работу паяльного фена

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Процесс замены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Потребуется информация по извлечению платы из корпуса аппарата

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA специальным флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластиковый шприц

Далее согласно технологической процедуре:

  • включить инфракрасный нижний подогреватель,
  • дождаться расплавления нанесённого флюса,
  • при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
  • после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает по времени не более одной-двух минут

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

c28707.jpg Сломать здесь что-то сложно, разве что попрыгать. Но никто не прыгал. Всё пришло целым и невредимым.de39da.jpg Смотрим на страницу магазина. С автопереводом всё понятно.Никакой вложенной инструкции не было. А вот что написано на бумажном вкладыше. Для удобства восприятия скомпоновал немного по-другому. Кроме ручки в комплекте шли насадки для захвата деталей различного размера.099f86.jpg Большого размера: до 40г. Среднего размера: до 18г. Малого размера: до 3 г.5cdd91.jpg Наконечник у ручки съёмный.d5b201.jpg Но снимать часто не рекомендую. Лучше вообще сделать несъёмным.f24a7f.jpg Вместо него можно свободно одеть иглу от одноразового шприца:)c1032b.jpg Но мне это не надо. Поэтому надел насадку для эксперимента.e07ed9.jpg Но почему-то присасывалась она как-то не очень уверенно. Опустил в воду. Всё стало ясно.ef8de6.jpgЗдесь воздух и проходит. Проклеил.1fbd2e.jpgСовсем другое дело (SMD-конденсатор). Усложнил условия.594972.jpg Это уже не SMD-компонент. Нагревал и микросхему и присотку феном от паяльной станции температурой 210 градусов. Всё работает Ещё усложнил условия. К стеклу тоже присасывается неплохо.5f3945.jpg И наконец последний эксперимент. Это кружка из нержавейки на 400мл. Вот в общем то и всё. Как правильно распорядиться сведениями из моего обзора каждый решает сам. Для правильного вывода того, что написал, должно хватить. Кому что-то неясно, задавайте вопросы. Надеюсь, хоть кому-то помог. Теперь всё. Удачи всем! Товар предоставлен для написания обзора магазином. Обзор опубликован в соответствии с п.18 Правил сайта. Используемые источники:

  • http://easyelectronics.ru/vakuumnyj-pincet-dlya-raboty-s-smd-melochevkoj.html
  • https://zetsila.ru/%d0%ba%d0%b0%d0%ba-%d0%bf%d0%b0%d1%8f%d1%82%d1%8c-%d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%81%d1%85%d0%b5%d0%bc%d1%8b-bga/
  • https://mysku.ru/blog/china-stores/33296.html

Рейтинг автора
5
Подборку подготовил
Максим Уваров
Наш эксперт
Написано статей
171
Ссылка на основную публикацию
Похожие публикации