Андрей Смирнов
Время чтения: ~10 мин.
Просмотров: 0

Платы-переходники с SOIC8 на DIP8

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

atmega8apu.jpg

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

153683.jpg

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP(Heat-dissipatingDIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

h_f606.jpg

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

 

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipatingSIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

 

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус  с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на  печатной плате

и  ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемыеSMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки.  Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

 

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC  (Small-Outline Integrated Circuit)  – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

 

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP  – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему.  В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

 

QFP корпус

QFP(Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP –  пластиковый корпус QFP.  CQFP – керамический корпус QFP.  HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP(Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

 

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

 

PGA корпус

PGA(Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA  в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в  компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

 

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой  микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я  еще писал в  статье  Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов  микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

  • Цена: $0.54 (10шт.)

Платы покупались для микроконтроллеров Attiny13 в SMD-корпусе SOIC8. Выбрал самый дешёвый и минимальный вариант в количестве 10шт. за 54 цента. Буду использовать в макетной плате и в самодельнических сборках, так как стоит задача в «горячей» замене Attiny13 с разными прошивками. К слову, у меня уже есть один адаптер-переходник на подпружиненных контактах (мой обзор), безусловно, он удобен, но в ходе его эксплуатации выявилась тройка недостатков:

1) Если адаптер с зажатым чипом Attiny13 положить в набитый битком кейс, и закрыть всё это крышкой, то велика вероятность разжатия механизма под давлением, выпадения и потери микроконтроллера.2) Второй недостаток. Неудобство замены при мелких размерах, особенно при плохом зрении. Легко потерять микроконтроллер.3) Он всего один.

Отдельные платы-переходники я посчитал оптимальным и более надёжным вариантом. Посылка пришла в мелком жёлтом пакете. Переходники поставляются в виде листа одной большой платы. Почти. Сначала я достал плату, состоящую из 8 штук переходников, в первые секунды решил, что продавец ошибся и не доложил пару штучек и собирался уже было выбрасывать пакет. Однако оказалось, что недостающие пару штук как раз были внутри пакета. Сделаны платки из стеклотекстолита, покрыты синей маской, сквозные отверстия металлизированные. На плате имеются обозначения ключей в виде белых точек — в дополнение, сквозной ключевой контакт имеет квадратную площадку, в отличии от остальных сквозных контактов. Шаг 2.54мм.
Форма квадратная, одна сторона почти 11мм, толщина 1.5мм
Предварительная прикидка микроконтроллера Attiny13 (ширина корпуса 150mil), то есть присутствует запас по ширине и сюда можно припаять более широкую микросхему с шириной корпуса 200mil (сравнительные эскизы ниже)
Подготовка к пайке. Здесь понадобятся штырьковые контакты от гребёнки 2шт. по 4 штырька. Втыкаю их в макетную плату Далее вид под микроскопом: Устанавливаю на контакты одну из платок Пока есть возможность, покажу и обратную сторону Сначала припаиваю штырьковые контакты, затем и сам контроллер. Готовый к подключению на макетную плату SMD-контроллер.
Переходнички меня устроили. Если не хочется «изобретать франкенштейно-велосипед» и есть время подождать, то за полдоллара отличный вариант.

   В современном мире нас окружает множество удивительных вещей. Компьютеры, сотовые телефоны, смартфоны, радио, телевизоры и многие другие. Даже роботы перестают быть фантастикой и все чаще становятся нашими бытовыми помощниками! И не менее удивительно то, что в основе создания всех этих образцов современной техники лежит вполне стандартный набор знаний по электронике, информатике и механике.    Академия Эвольвектор — дверь в мир этих знаний! В уроках Академии мы расскажем обо всем, что вам потребуется для самостоятельного создания умных устройств. С чего начинается электроника, какие принципы ее работы? Из чего состоят роботы, как их программировать и наделять нужными функциями? Проходя уроки Академии, вы сможете последовательно, шаг за шагом, найти ответы на все эти вопросы.

<center>Прокачайте свои знания по электронике и робототехнике!</center>   Пройдите все уровни Академии, узнайте много нового и сделайте для себя массу открытий. Овладейте мастерством инженера. Станьте создателем. Реализуйте свои инновационные идеи!     Поверьте, это проще, чем кажется. Используемые источники:

  • https://www.ruselectronic.com/tipy-korpusov-mikroskhem/
  • https://mysku.ru/blog/aliexpress/68901.html
  • https://academy.evolvector.ru/index.php

Рейтинг автора
5
Подборку подготовил
Максим Уваров
Наш эксперт
Написано статей
171
Ссылка на основную публикацию
Похожие публикации